導(dǎo)熱膠泥在PCB線路板,LED芯片中,通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域中都有廣泛的應(yīng)用,特別是在LED中有廣泛應(yīng)用。
在LED 日光燈管中,對(duì)于電源放在兩頭的設(shè)計(jì),為了不太多地占用燈管的尺寸,兩頭電源的空間比較小,而1.2 米LED 日光燈的功率通常會(huì)設(shè)計(jì)到18w 到20w,這樣驅(qū)動(dòng)電源的發(fā)熱量變得比較大??蓪?dǎo)熱膠泥填進(jìn)電源的縫隙,尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長(zhǎng)燈管的壽命。對(duì)于一些密封的模塊電源,可以用導(dǎo)熱膠泥進(jìn)行局部填充以達(dá)到導(dǎo)熱的效果。
在LED 球泡燈中驅(qū)動(dòng)電源中,導(dǎo)熱膠泥也有一定的應(yīng)用,在出口的LED燈中,為了過UL 認(rèn)證,生產(chǎn)廠家多采用雙組份灌封膠進(jìn)行灌封。出口到美國(guó)的燈均要求5萬小時(shí)的質(zhì)保,以目前LED 燈珠的質(zhì)量是沒有問題的,主要出故障的是電源,采用灌封膠進(jìn)行灌封后的電源是無法拆卸的,只能整燈進(jìn)行報(bào)廢更換。如果采用導(dǎo)熱膠泥對(duì)電源進(jìn)行局部填充,可以有效地進(jìn)行熱量導(dǎo)出,如果電源有問題也可方便地進(jìn)行電源更換為企業(yè)節(jié)省了成本。當(dāng)然對(duì)于要求防水的燈,因?yàn)閷?dǎo)熱膠泥無法像灌封膠一樣對(duì)所有和縫隙進(jìn)行填充,無法做到防水防潮,仍需選用灌封膠。
導(dǎo)熱膠泥也可應(yīng)用在手機(jī)處理器當(dāng)中,在手機(jī)的處理器上便采用了類似于硅脂的導(dǎo)熱膠泥散熱膠,這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好,熱傳導(dǎo)會(huì)更加迅速。